隨著不斷精細化的導線/間距和節(jié)距（pitch）的日益增加需求，采用整板電鍍技術越來越多，尤其是日本PCB業(yè)界更為突出，這是與日本在精細導線，微小孔和超薄板等技術的發(fā)展分不開的。目前市面上的高密度板如HDI埋盲孔板，高多層PCB，BGA板等。因為整板電鍍技術具有如下優(yōu)點：

（1）整板電鍍層更均勻。

因為圖形電鍍的表面導電圖形的不均勻性分布，從電磁理論或電力線分布中可加以理解。

采用整板電鍍，可得到均勻的鍍銅層，因而可得到均勻地孔內鍍銅層厚度和均勻的導線與間距，從而提高PCB質量和合格率；

（2）簡化工藝降低成本。

整板電鍍是在孔金屬化后，接著進行電鍍完成孔內鍍層厚度要求的。然后采用掩孔法或堵

孔法等工藝制成光致抗蝕刻，經過曝光、顯影和酸性蝕刻而制得所需的線路或圖形，而不必再進行電鍍錫或Sn/Pb合金抗蝕劑進行堿蝕和退Sn/Pb等過程，簡化了工藝、降低了成本。

（3）有利于制造精細圖形和提高可靠性。

采用圖形電鍍技術制造精細圖形時，在干膜顯影中由于間距狹小，顯影等不干凈，易造成電鍍層分離，蝕刻時易造成斷線、缺口等問題。同時，抗蝕劑要有一定的厚度，否則電鍍層會形“突沿”，甚至形成短路。而整板電鍍可采用最薄的抗蝕劑便能得到較高質量的精細導線和連接盤。

總之，從以上各種電鍍方法分析來看，采用整板電鍍方式和脈沖電流電鍍方法結合是最佳的選擇，特別是適用于高厚徑比的微導通孔之HDI/BUM板。金瑞欣特種電路是專業(yè)的pcb打樣廠家，有十年的PCB行業(yè)經驗，更多工藝需求可以咨詢金瑞欣官網。