陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別

 陶瓷基板是目前非常叫的導熱材料，經過金屬化和表面處理后具備非常好的綜合電氣性能。導熱性好，高絕緣性、氣密性、高頻性、耐高溫、耐腐蝕等綜合特性。今天小編要分享的是陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別。

 一，陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別

       1，什么是化學鎳鈀金

 化學鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，采用化學的方法，在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個環(huán)節(jié)之間都會有多級水洗進行處理?；瘜W鎳鈀金反應的機理主要包括氧化還原反應和置換反應兩種，其中還原反應更容易應對厚鈀和厚金的產品，在陶瓷基板金屬化、陶瓷電路板表面處理中經常用到。

 2，什么是電鍍鎳金以及優(yōu)勢

      電鍍鎳金，通過電鍍的方式，使金粒子附著到PCB板上，因為附著力強，又稱為硬金；在陶瓷PCB打樣中，使用該工藝，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止銅和其他金屬的擴散，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求。

 3，化學鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別

 化學鎳鈀金相對于電鍍鎳金來說有如下優(yōu)點和缺點：

l 化學鎳鈀金采用無引線鍍金工藝，減少引線排布空間，相比較電鍍鎳金而言，更能應對更精密，更高端的電子線路；

l 化學鎳鈀金綜合生產成本更低；

l 化學鎳鈀金無尖端放電效應，在金手指圓弧率控制方面有更高的優(yōu)勢；

l 雖然化學鎳鈀金的反應速率較慢，但因其無需引線和電鍍線連接，同樣體積的槽體中同時生產的產品數(shù)量遠遠大于電鍍鎳金，因此綜合產能上面有很大的優(yōu)勢。

二，陶瓷基板電鍍軟金與電鍍鎳金的區(qū)別

電鍍鎳金一般鍍的是硬金，電鍍鎳金可以有效增強陶瓷基電路板表面的硬度和耐磨性，能有效防止銅和其他金屬的擴散，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求。

陶瓷基板電鍍軟金，鍍的純金，純度較高，金的質地較軟，一般用于比較高端的產品領域，比如高端醫(yī)療器械產品比較處理需要用到電鍍軟金。

陶瓷基板電鍍軟金的成本是比較高的，電鍍鎳金的成本性對較低。

綜上可見，陶瓷基板表面處理無論是電鍍鎳鈀金還是電鍍鎳金、電鍍軟金都有其各自的優(yōu)勢，企業(yè)可以根據(jù)自己產品性能的要求選擇合適的表面處理工藝。更多陶瓷基板加工相關問題可以咨詢金瑞欣特種電路。