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  • 氧化鋁陶瓷板用于通信光模塊
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氧化鋁陶瓷板用于通信光模塊

層數(shù):2層
板厚:0.9mm
所用板材:氧化鋁
銅厚:35UM
沉金:2UM
工藝特點:DPC工藝
編號:11560

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氧化鋁陶瓷線路通信光模塊是現(xiàn)代光通信系統(tǒng)的核心組件,承擔著光電信號轉換、高速數(shù)據(jù)傳輸和網(wǎng)絡連接的關鍵任務。

氧化鋁陶瓷板.jpg

氧化鋁陶瓷通信光模塊2.jpg




一、通信光模塊的核心作用

 

1.光電信號轉換

發(fā)送端:將設備產(chǎn)生的電信號轉換為光信號,通過激光器(如VCSELDFBEML)發(fā)射到光纖中。

接收端:通過光電二極管(如PINAPD)將接收的光信號還原為電信號,供終端設備處理。

示例:視頻會議中,攝像頭采集的電信號經(jīng)光模塊轉為光信號,通過光纖傳輸至遠端。

 

2.高速率與低時延傳輸

支持從1G800G甚至1.6T的速率,滿足數(shù)據(jù)中心和5G的高帶寬需求。

光纖傳輸避免電磁干擾,降低信號衰減,適合長距離(如海底光纜)和高速場景。

 

3.協(xié)議適配與兼容

兼容以太網(wǎng)、光纖通道(FC)、OTN等協(xié)議,確??鐝S商設備互聯(lián)互通。

案例:云服務商通過OTN協(xié)議光模塊實現(xiàn)跨城市數(shù)據(jù)中心互聯(lián)。

 

4.延長傳輸距離

單模光纖搭配長距光模塊(如80km/100km),支持城際骨干網(wǎng);DWDM技術可復用多波長,提升光纖利用率。

 




二、典型應用場景

1.數(shù)據(jù)中心

內(nèi)部互聯(lián):用于服務器-交換機、交換機-核心路由器之間的高速連接(如100G QSFP28模塊)。

數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI):通過相干光模塊(如400G ZR)實現(xiàn)跨區(qū)域數(shù)據(jù)同步,支撐云計算與災備。

 

2.電信網(wǎng)絡

骨干網(wǎng)/城域網(wǎng):長距光模塊承載跨省、國際流量,例如中國移動的100G OTN骨干網(wǎng)。

接入網(wǎng):GPON光模塊用于家庭寬帶(如華為OLT設備中的XGSPON模塊)。

 

3.  5G移動通信

前傳:25G灰光模塊連接AAUDU,滿足低時延要求。

中傳/回傳:100G/200G模塊用于DU-CU和核心網(wǎng)間的高容量傳輸。

 

4.企業(yè)與園區(qū)網(wǎng)絡

大型企業(yè)通過10G/25G光模塊構建全光局域網(wǎng),提升內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸效率。

 

5.工業(yè)與特殊場景

電力監(jiān)控:抗電磁干擾光模塊用于變電站通信。

軍事:加固型光模塊適應極端溫度與振動環(huán)境。

 

6.新興領域

AI計算:GPU集群間通過800G光模塊實現(xiàn)低時延互連,支持大模型訓練。

自動駕駛:車路協(xié)同系統(tǒng)中,光模塊傳輸高精度地圖與傳感器數(shù)據(jù)。

 




三、技術分類與趨勢

 

封裝類型:SFP1-10G)、QSFP-DD400G)、OSFP800G),小型化與高密度成趨勢。

傳輸模式:

多模(OM3/OM4):短距(<300m),成本低,用于數(shù)據(jù)中心機架內(nèi)。

單模:長距(>10km),搭配DWDM實現(xiàn)超遠傳輸。

技術演進:硅光(Silicon Photonics)、CPO(共封裝光學)技術推動功耗降低與集成度提升。




四、總結

氧化鋁陶瓷電路板通信光模塊是數(shù)字化社會的隱形橋梁,從日常的微信視頻到跨國云計算,其高速、穩(wěn)定、低耗的特性支撐著全球信息流動。隨著5G深化、AI爆發(fā)及東數(shù)西算工程推進,光模塊將持續(xù)向超高速、低功耗、智能化方向突破,成為新基建的核心驅(qū)動力。

 


  • 金瑞欣前臺.jpg

    深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

    深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司,是國內(nèi)一家專注陶瓷電路板中小批量及樣板的研發(fā)生產(chǎn)廠家。金瑞欣擁有十年pcb行業(yè)經(jīng)驗,三年多陶瓷電路板制作經(jīng)驗。為企業(yè)提供高精密單、雙面陶瓷電路板,多層陶瓷電路板定制生產(chǎn),主營氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基板pcb加工生產(chǎn),是專門為國內(nèi)外高科技企業(yè)及科研單位服務的深圳電路板廠家。產(chǎn)品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備、交通軌道、無人機、安防電子、大功率LED照明及顯示屏等領域,產(chǎn)品遠銷歐美等國家。

    公司陶瓷電路板月產(chǎn)能100000張,制造經(jīng)驗豐富。精通DPC、AMB、DBC、LTCC、HTCC制作工藝;擁有先進陶瓷生產(chǎn)設備和技術,以快速的交期和穩(wěn)定的品質(zhì)滿足客戶的研發(fā)進程和生產(chǎn)需要,品質(zhì)優(yōu)先,占領市場先機。陶瓷板交期打樣7~10天,批量10~15天,具體要看圖紙、加工要求以及難度,快速為您定制交期,我們以“品質(zhì)零缺陷”為宗旨,提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。多年來我們與客戶保持著良好的合作關系,合作終端客戶超過多家企業(yè)包括高校研發(fā)機構。

            


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