三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過(guò)程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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30 2021-11

黑色氧化鋁陶瓷基板制作工藝

隨著通訊技術(shù)的發(fā)展，電子元件微型化、高集成發(fā)展，對(duì)封裝要求也越發(fā)嚴(yán)格，其中黑色氧化鋁陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度高，且絕緣性和避光性較好，在多層布線(xiàn)陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應(yīng)用。那么黑色氧化鋁陶瓷基按制作工藝和流程是什么呢？

黑色氧化鋁陶瓷基板

25 2021-11

選擇陶瓷厚膜電路生產(chǎn)廠家核心因素是哪些？

陶瓷厚膜電路基板在軍用、工業(yè)電子類(lèi)及和消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用，如變頻器，光伏逆變器，制冷片，油位傳感器等。要選擇合適的陶瓷厚膜電路生產(chǎn)廠家，還需要從幾個(gè)方面去考慮評(píng)估。

陶瓷厚膜電路生產(chǎn)廠家

22 2021-11

陶瓷覆銅板剝離力怎么測(cè)試

陶瓷覆銅板，是在氧化鋁或者氮化鋁陶瓷基等陶瓷基材上面做金屬化銅厚的基板通常成為陶瓷覆銅板，陶瓷和金屬的連接性對(duì)來(lái)說(shuō)需要比較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力，尤其是金屬化銅層較厚的情況下，陶瓷覆銅板的附著力就是測(cè)試的重點(diǎn)，那么怎么測(cè)試陶瓷覆銅板的附著力，通常我們...

陶瓷覆銅板

19 2021-11

黑色氧化鋁陶瓷的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

黑色氧化鋁陶瓷在國(guó)外發(fā)展比我們國(guó)內(nèi)要早，國(guó)外日本京瓷在黑色氧化鋁陶瓷這方面有較為突出的優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)目前黑色氧化鋁陶瓷有個(gè)別公司可以做，但是非常少，產(chǎn)能和良品率不高，目前市場(chǎng)空缺較大。今天小編就來(lái)分享一下黑色氧化鋁陶瓷的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用。

12 2021-11

平面和圍壩陶瓷基板的區(qū)別

陶瓷基板按表面特征分平面陶瓷基板，曲面陶瓷基板，三維立體陶瓷基板。一般看到的平面陶瓷基板比較多，一般都是一面或者兩面有金屬化或者線(xiàn)路的陶瓷基板。圍壩陶瓷基板其實(shí)算是立體陶瓷基板，在陶瓷平面板上做圍壩，圍壩深度一般幾百微米，看上去是一個(gè)突出的...

圍壩陶瓷基板

12 2021-11

CPU使用陶瓷基板的理由

目前，絕大多數(shù)CPU都采用了一種翻轉(zhuǎn)核心的封裝形式，也就是說(shuō)，CPU核心在硅芯片的底部被翻轉(zhuǎn)后封裝在陶瓷電路基板上，這樣能夠使CPU核心直接與散熱裝置接觸，實(shí)現(xiàn)更好的散熱導(dǎo)熱性能。今天小編就來(lái)分享一下CPU為何使用陶瓷基板。

陶瓷基板