三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領域應用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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04 2018-12

pcb多層板工藝——埋入網(wǎng)印聚酯厚膜電阻PCB制造工藝

pcb多層板的工藝都會認為會相對復雜一些，埋入網(wǎng)印聚酯厚膜電阻PCB制造工藝是高多層板的制造工藝之一，它與常規(guī)PCB（特別是多層板）制造過程基本上是相同的。但應對聚酯電阻材料的特征性加以注意和處理。

pcb多層板 pcb制造

03 2018-12

電路板制作廠家講述埋入燒結平面電阻制造技術

埋入燒結平面電阻制造技術是電路板制作使用的工藝技術之一，采用燒結來形成埋入電阻技術，早在低溫共燒陶瓷（LTCC）中進行了應用和量產化了。采用這種低溫燒結方法（≤900℃）也可以在銅箔上完成埋入平面電阻PCB。這種埋入平面電阻器的TCR非常穩(wěn)...

電路板制作廠家 電路板打樣

03 2018-12

埋入電鍍和濺射平面電阻制造技術你了解多少？

電鍍和濺射所形成的買入平面電阻是指采用電鍍方法和濺射（真空）技術來形成的埋入金屬或金屬氧化物（正控濺射）的薄膜電阻器。作為電路板廠家和技術人員是必須知曉的，今天小編詳細分享埋入電鍍和濺射平面電阻制造技術的相關知識。

電路板打樣 pcb電路板

01 2018-12

Pcb電路板工程師講述混合激光成孔的兩大優(yōu)勢

混合激光成孔技術是分析了C02激光蝕孔的機理后吸取了其他優(yōu)點，并結合目前HDI線路板和BUM板導通微小化發(fā)展的實際而提出和集成的一種實用性好的成孔技術。一般來說是把C02激光頭和UV激光頭同時設置同一臺激光成孔機中，并由CAM的強大軟件來加...

Pcb電路板 DHI線路板 電路板打樣

30 2018-11

高多層板大尺寸薄“芯”板在制板上的顯影和蝕刻現(xiàn)象

高多層板的“芯“板在制板尺寸大，因而給顯影好蝕刻等帶來了新課題，特別是制作精密細線寬/間距的薄”芯“板內層線路帶來的問題更為突出。今天小編就詳細講述一下”大尺寸薄“芯”板在制板上的顯影和蝕刻現(xiàn)象“

高多層板

29 2018-11

Pcb線路板廠家揭曉微小孔加工工藝步驟

微孔都是采用UV激光直接形成微小孔的，這些微小孔是采用UV激光磨削去表面銅箔和介質層而顯露出內層對位靶標來實現(xiàn)激光對位的，然后才進行激光加工微小孔。今天小編要講述一下印制板上層壓涂樹脂銅箔后直接加工微小孔工藝，具體分三個步驟：

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