DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

AMB/DBC陶瓷基板超聲SAM檢測(cè)

2022年全球陶瓷基板市場(chǎng)銷售額達(dá)到了375億美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到2,563億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為26.0%。從產(chǎn)品類型方面來看，氮化硅陶瓷基板處于主導(dǎo)地位，2022年份額將達(dá)到90%。就應(yīng)用來看，汽車行業(yè)在2022年份額...

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目，成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。今天，我們就來一起探討DBA基板的特點(diǎn)和應(yīng)用前景。

陶瓷基板

超聲波掃描技術(shù)在IGBT模塊檢測(cè)的應(yīng)用

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)即絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT雙極型三極管和絕緣柵型MOS場(chǎng)效應(yīng)管組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件。其具有高輸入阻抗，低導(dǎo)通壓降，高速開關(guān)特性和低導(dǎo)通狀...

車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊散熱基板技術(shù)

IGBT功率模塊失效的主要原因是溫度過高導(dǎo)致的熱應(yīng)力，良好的熱管理對(duì)于IGBT功率模塊穩(wěn)定性和可靠性極為重要。新能源汽車電機(jī)控制器是典型的高功率密度部件，且功率密度隨著對(duì)新能源汽車性能需求的提高仍在不斷提升。電機(jī)控制器內(nèi)IGBT功率模塊長(zhǎng)時(shí)...

陶瓷基板研磨拋光的三大好處

陶瓷基片在進(jìn)行金屬化之前，大多需要對(duì)陶瓷基板進(jìn)行表面研磨拋光，有單、雙面兩種方式。主要是為了去除其表面的附著物、平整度的改善、得到更薄的金屬化層等。所以研磨拋光對(duì)于陶瓷基板來說至關(guān)重要，會(huì)直接影響到陶瓷金屬化的效果。

IGBT模塊的失效形式

作為新能源發(fā)電、電動(dòng)汽車和智能電網(wǎng)的重要單元，IGBT模塊得到越來越廣泛的應(yīng)用。IGBT器件封裝形式主要有焊接式和壓接式兩種，其中焊接式發(fā)展成熟，應(yīng)用廣泛。IGBT模塊的封裝結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，是由多種材料組合封裝而成，IGBT模塊的內(nèi)部發(fā)熱量隨...