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三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,陶瓷電路板制作過(guò)程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材,二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一,不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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29 2018-12

精細(xì)導(dǎo)線加工對(duì)高多層pcb的影響力

隨著電子產(chǎn)品輕、薄、短、小化和多功能的發(fā)展、信號(hào)傳輸?shù)母咚贁?shù)字化的要求,使得pcb的導(dǎo)線等走向高密度化的同時(shí),要求導(dǎo)線必須精細(xì)化和完整化,因此,迫切要求高密度的HDI板和高性能多層板做到導(dǎo)線甚精細(xì)化。1)扁平E-玻纖布將利于生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線和薄...

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27 2018-12

pcb電路板設(shè)計(jì)要求有哪些?

電路板研發(fā)出來(lái)后投入打樣生產(chǎn),研發(fā)設(shè)計(jì)需要需要嚴(yán)格遵循pcb電路板的設(shè)計(jì)要求,一下是小編整理的四個(gè)方面以及心得體會(huì):

Pcb電路板 深圳電路板廠家 查看詳情
26 2018-12

4到8層PCB疊層設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)分享

Pcb從之前簡(jiǎn)單的單雙面板都4層,6層,八層深圳更多層,層數(shù)越高設(shè)計(jì)對(duì)pcb工程師的要求也越高??偟膩?lái)說(shuō)疊層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個(gè)規(guī)矩:1.每個(gè)走線層都必須有一個(gè)鄰近的參考層(電源或地層);2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的...

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26 2018-12

深圳pcb廠家分享埋入網(wǎng)印陶瓷厚膜電容器制造技術(shù)

陶瓷厚膜(CTE)技術(shù)是采用絲網(wǎng)印陶瓷電容型材料(油墨)到預(yù)制的電容位置上,然后經(jīng)過(guò)烘烤法或燒結(jié)發(fā)來(lái)制造埋入式電容器。今天金瑞欣賞作為深圳PCB廠家,小編重點(diǎn)分享埋入網(wǎng)印陶瓷厚膜電容器制造技術(shù)。 (1)網(wǎng)印陶瓷厚膜燒結(jié)形成埋入電容...

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26 2018-12

高多層電路板孔金屬化與電鍍

高多層電路板鉆孔金屬化和電鍍是否會(huì)復(fù)雜一些呢?今天小編分享一些這方面的知識(shí)。直接組裝于母板或背板上的主體元件是接插件(連接器),采用波峰焊接或紅外焊接或熱風(fēng)焊接等是很困難的,甚至是不可能的。因?yàn)楹芎竦哪赴寤虮嘲宓拿娣e尺寸大而厚,焊接時(shí)所需的...

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25 2018-12

深圳電路板廠家分享混合激光成孔三大優(yōu)勢(shì)

混合激光成孔技術(shù)是分析了CO2極光燒孔和UV激光蝕孔的機(jī)理后吸取了它們的各自優(yōu)點(diǎn),并結(jié)合目前HDI/BUM板導(dǎo)通孔微小化發(fā)展的實(shí)際而提出和集成的一種實(shí)用性好的成孔技術(shù)。一般來(lái)說(shuō)是把CO2激光頭和UV激光頭同時(shí)設(shè)置于同一臺(tái)激光成孔機(jī)中,并由C...

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深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。

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