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[行業(yè)動態(tài)]有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金屬化層的結合力？

隨著大功率電子器件朝著小型化、高頻化方向飛速發(fā)展，直接鍍銅陶瓷基板（DPC）憑借出色的高導熱性能、高精度線路加工能力以及低溫制程優(yōu)勢，已成為電子封裝領域的核心材料。

2025-05-14 http://www.51xbc.cn/Article/younaxiefangfakeyiti.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷與金屬的連接方法與研究進展

工程結構陶瓷材料具有耐高溫、高強度、高硬度、耐磨損、抗氧化、抗腐蝕等優(yōu)良性能，廣泛應用于航空航天、電力電子、能源交通等領域，成為經(jīng)濟和國防發(fā)展中不可缺少的支撐材料。但是由于陶瓷本身的脆性使其加工性能差，難以制成尺寸大、形狀復雜的構件，從而限制了其進一步的應用與發(fā)展。

2025-03-29 http://www.51xbc.cn/Article/taociyujinshudelianj.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板金屬化層結合力的影響因素與解決方案

隨著大功率電子器件向小型化、高頻化發(fā)展，直接鍍銅陶瓷基板（DPC）因其高導熱性、高精度線路及低溫工藝優(yōu)勢，成為封裝領域的核心材料。然而，金屬化層與陶瓷基體的結合力不足，仍是制約DPC可靠性的關鍵瓶頸。本文從材料、工藝及界面設計角度，系統(tǒng)分析影響結合力的核心因素，并提出針對性解決方案。

2025-03-01 http://www.51xbc.cn/Article/DPCtaocijibanjinshuh.html
[常見問題]如何在Si3N4陶瓷金屬化并提高金屬化層的界面強度？

當前大功率半導體器件在高速鐵路系統(tǒng)、電氣控制、風能轉換系統(tǒng)、太陽能光伏發(fā)電、電動汽車、電力控制等領域有著廣泛的應用。近年來，半導體器件正朝著高功率、高頻和集成化方向發(fā)展，高功率和高密度往往會導致嚴重的散熱問題。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，高達55%的功率器件故障是由熱量引起的，如器件性能惡化、結構損壞等。器件的性能與其結構設計、封裝材料的選擇和制造工藝密切相關。其中基板材料的選擇對器件的成本、性能和可靠性有直接影響。

2025-02-18 http://www.51xbc.cn/Article/ruhezaiSi3N4taocijin.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的檢測方法大全

在電子封裝過程中，陶瓷基板是關鍵器件，降低陶瓷基板的不良率對提高電子器件質量具有重大的意義，但是陶瓷基板性能檢測尚無國家或行業(yè)標準，這給企業(yè)生產(chǎn)和產(chǎn)品推廣帶來一定困難。目前，主要性能包括基板外觀、力學性能、熱學性能、電學性能、封裝性能(工作性能)和可靠性等。

2024-01-02 http://www.51xbc.cn/Article/taocijibandejiancefa.html
[行業(yè)動態(tài)]深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結合

在大功率電子器件使用中為實現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力，陶瓷經(jīng)金屬化后仍需具備高的熱導率。

2023-11-01 http://www.51xbc.cn/Article/shenruliaojietaociji.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板助力高功率器件散熱消暑

電路板被很多人譽為電子產(chǎn)品之母，它是計算機、手機等消費電子產(chǎn)品的關鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應用?？v觀全球技術發(fā)展簡史，每一次技術進步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見。這個問題對于電路相關的工作人員來說是個非常頭疼的問題。1925年，來自美國的Charles Ducas提出了一個前所未有的想法，即在絕緣基板上印刷電路圖案，隨后進行電鍍以制造用于布線的導體，專業(yè)術語“PCB”由此而來，這種方法使制造電器電路變得更為簡單。

2023-08-25 http://www.51xbc.cn/Article/taocijibanzhuligaogo.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板—過去與未來!

電路板被很多人譽為電子產(chǎn)品之母，它是計算機、手機等消費電子產(chǎn)品的關鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應用?？v觀發(fā)展簡史，每一次技術進步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見。這個問題對于電路相關的工作人員來說是個非常頭疼的問題。

2023-07-12 http://www.51xbc.cn/Article/taocijibanguoquyuwei.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC直接覆銅技術中銅箔預氧化的影響因素

直接覆銅技術（DBC）是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術，最早出現(xiàn)于20世紀70年代。DBC技術是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進行敷接的一項技術，其基本原理是先通過預氧化的方法在銅箔中引入氧，在1065~1083℃范圍內，銅與氧會形成Cu-O共晶液。該共晶液一方面與氧化鋁發(fā)生化學應，生成中間相（CuAlO2或CuAl2O4），另一方面浸潤銅箔，實現(xiàn)陶瓷基板與銅箔的良好結合。

2023-06-09 http://www.51xbc.cn/Article/DBCzhijiefutongjishu.html
[行業(yè)動態(tài)]一文了解直接鍍銅（DPC）陶瓷基板

直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。

2023-05-29 http://www.51xbc.cn/Article/yiwenliaojiezhijiedu.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板制備技術

陶瓷基板又稱陶瓷電路板，由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成。封裝基板起著承上啟下，連接內外散熱通道的關鍵作用，同時兼有電互連和機械支撐等功能。陶瓷熱導率高、耐熱性好、機械強度高、熱膨脹系數(shù)低，是功率半導體器件封裝常用的基板材料。根據(jù)封裝結構和應用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。

2023-04-28 http://www.51xbc.cn/Article/taocijibanzhibeijish.html
[常見問題]氮化硅陶瓷基板金屬化

氮化硅陶瓷基板金屬化氮化硅陶瓷基板機械性能非常好，硬度強，耐磨損，導熱系數(shù)在85w~90w，在一些需要較強硬度和導熱性的產(chǎn)品領域被備受歡迎。比如汽車減振器的載板、交通軌道，IGTB載板、第三代半導體等。既能作為載板起到散熱很支持的作用，又能實現(xiàn)線路層互連，起到良好的電氣性能作用，那么就需要在氮化硅陶瓷基板做金屬化工藝。一，什么是氮化硅陶瓷基板金屬化氮化硅陶瓷基板金屬化，是在陶瓷基表面覆銅、或者做其他金屬。目前最常見的就是覆銅。氮化硅陶瓷基板金屬化后，通過線路、金屬孔等可以實現(xiàn)層級互連作用。二，氮化硅陶瓷基板金屬化技術-AMB工藝氮化硅陶瓷基板金屬化技術多采用AMB工藝，AMB技術是指，在800℃左右的高溫下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金屬的界面潤濕并反

2022-10-18 http://www.51xbc.cn/Article/danhuaguitaocijibanj.html
[常見問題]氧化鋁陶瓷基板金屬化

氧化鋁陶瓷基板金屬化氧化鋁陶瓷基片通常是白色瓷片，具有高導熱和絕緣性能，但是需要做金屬化處理之后才具備良好的電氣性能，實現(xiàn)層間電路連接等作用。氧化鋁陶瓷基板金屬化都做什么，通過什么工藝實現(xiàn)呢？一，氧化鋁陶瓷基板金屬化都做哪些？氧化鋁陶瓷基板金屬化通?？梢赃x擇做鈦銅鎳金金屬化，也有做鉑金的，做銅金屬化通常也要氧化鋁陶瓷覆銅板，做鉑金通常叫鉑金氧化鋁陶瓷基板，也有不做銅直接做鍍金的。二，常見的氧化鋁陶瓷基板金屬化工藝1，dpc金屬化工藝dpc也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基板經(jīng)過前處理后，在陶瓷基板表面鍍上一層銅的過程，使得氧化鋁陶瓷基板具備了良好電氣性能，還可以蝕刻線路，做電阻、電極等不同的加工要求。DPC金屬化工藝，銅層膜層較薄，

2022-09-21 http://www.51xbc.cn/Article/yanghualvtaocijibanji.html
[常見問題]氧化鋯陶瓷基板價格和廠家

氧化鋯陶瓷基板價格和廠家氧化鋯陶瓷基板優(yōu)勢突出，具有高絕緣性、低熱導率、耐高溫、耐磨損、機械性強等特點，其顯著特征是具有高斷裂韌性、高斷裂強度和低彈性模量。氧化鋯(ZrO2)具有極高的化學穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性(Tm=2953K)，比如氧化鋁斷裂韌性、耐磨性更高，有利減少植入物尺寸和實現(xiàn)低摩擦、磨損, 用以制造牙根、骨、股關節(jié)、復合陶瓷人工骨、瓣膜等。那么氧化鋯陶瓷基板的加工價格是怎么樣的，選擇什么樣的氧化鋯陶瓷基板廠家比較合適呢？一，氧化鋯陶瓷基板價格這里講述的氧化鋁陶瓷基板是指在氧化鋯陶瓷基片上面做金屬化，以及線路加工的價格。這個價格主要和板材規(guī)格要求、加工要求、數(shù)量，加工精度等有關系。要評估價格，要發(fā)圖紙和工藝要求過來工程評估價格的。二，如

2022-08-05 http://www.51xbc.cn/Article/yanghuataocijibanjia.html
[常見問題]陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別

陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別陶瓷基板是目前非常叫的導熱材料，經(jīng)過金屬化和表面處理后具備非常好的綜合電氣性能。導熱性好，高絕緣性、氣密性、高頻性、耐高溫、耐腐蝕等綜合特性。今天小編要分享的是陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別。一，陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別 1，什么是化學鎳鈀金化學鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，采用化學的方法，在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個環(huán)節(jié)之間都會有多級水洗進行處理。化學鎳鈀金反應的機理主要包括氧化還原反應和置換反應兩種，其中還原反應更容易應對厚鈀和厚金的產(chǎn)品，在陶瓷基板金屬化、陶瓷電

2022-06-29 http://www.51xbc.cn/Article/taocijibanhuaxueniej.html
[常見問題]陶瓷基板如何附銅

陶瓷基板如何附銅陶瓷基板金屬化是實現(xiàn)陶瓷基片電氣性能的很重要的過程，金屬化包含附銅、鉑金今錫合金等。今天小編要闡述是是陶瓷基板如何附銅，通過什么工藝技術，銅層附著力怎么樣。一，陶瓷基板DPC附銅技術陶瓷基板DPC附銅技術有成為薄膜工藝，是陶瓷基片（氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基）經(jīng)過前處理，真空鍍后在陶瓷基片表面附上一層較薄的銅層，銅層通常是1~70um。銅層附著力在15n以上，附著力好，結合力高，電氣性能好。通過DPC附銅技術，可以加工精密線路陶瓷基板，可以實現(xiàn)較小的線寬線距，比如小到0.05mm，亦可以實現(xiàn)較小的過孔，通孔，可以現(xiàn)象較高難度板的要求。二，陶瓷基板DBC附銅技術陶瓷基板dbc附銅技術，是采用燒結的方式，在（氧

2022-06-18 http://www.51xbc.cn/Article/taocijibanruhefutong.html
[常見問題]不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做

不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做陶瓷和金屬是最古老的兩類有用材料，陶瓷材料具有耐高溫、高強度、高硬度、耐磨損、耐腐蝕、電絕緣強度高等特性，而金屬材料具有優(yōu)良的延展性、導電性、導熱性，它們各自的廣泛用途在這里就不多贅述了。那么，將陶瓷材料與金屬材料結合起來，能不能在性能上形成優(yōu)勢互補，從而延伸、拓展各自的研究領域呢？陶瓷與金屬的連接件在新能源汽車、電子電氣、半導體封裝和IGBT模塊等領域有著廣泛的應用，因此，具有高強度、高氣密性的陶瓷與金屬的封接工藝至關重要。兩者的封接工藝中最大的難點是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，金屬對陶瓷表面的潤濕效果比較差，兩者無法實現(xiàn)高質量的直接連接，故而首先需要在陶瓷上燒結或沉積一層金屬薄膜，這一過程為陶瓷的金屬化。

2022-03-30 http://www.51xbc.cn/Article/butongtaocijibancail.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板關鍵制備工藝的研究

氮化鋁陶瓷基板關鍵制備工藝的研究前言氮化鋁（AlN）陶瓷作為一種導熱率高，熱膨脹系數(shù)與硅半導體接近的材料，具備良好的絕緣和機械性能，在高頻通信、LED照明、新能源汽車、高鐵、風能和光伏發(fā)電等新興領域的商業(yè)化應用逐漸普及。由于AlN材料制作工藝比較復雜，生產(chǎn)成本較高，目前大部分國產(chǎn)AlN材料尚達不到高導熱、高強度的應用要求。本文針對適合批量生產(chǎn)AlN陶瓷的常壓燒結工藝進行探討分析，研究不同工藝條件對AlN性能的影響。氮化鋁陶瓷的制備1、原材料準備本實驗采用自制高純AlN粉體進行制備。采用Malvern MS2000型激光粒度儀測量AlN粉體平均粒度（D50）為1.2μm。采用SU8010型掃描電子顯微鏡觀察顆粒形貌，如圖1所示，該粉體顆粒多數(shù)呈球狀，尺寸在0.3μ

2022-03-24 http://www.51xbc.cn/Article/danhualvtaocijibangu.html
[常見問題]薄膜電路和厚膜電路陶瓷基板的差異

電子器件的封裝對于電子技術的應用至關重要，封裝不僅起著保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，以及通過合理結構設計整合通用功能。在眾多封裝方式中，陶瓷電路板逐漸發(fā)展成為新一代集成電路以及功率電子模塊的理想封裝基材，其中，陶瓷基板金屬化工藝是陶瓷電路板制作非常重要的環(huán)節(jié)，我們常聽說的“厚膜電路陶瓷基板”與“薄膜電路陶瓷基板”就是采用兩種工藝金屬化后的陶瓷電路板產(chǎn)品。

2021-12-31 http://www.51xbc.cn/Article/baomodianluhehoumodi.html
[常見問題]電子封裝陶瓷基板金屬化線路工藝的優(yōu)劣勢分享

電子封裝使用陶瓷基板封裝之前都需要對陶瓷基板金屬化，使得更加適應單子封裝的需要。金屬在高溫下對陶瓷表面的潤濕能力決定了金屬與陶瓷之間的結合力，良好的結合力是封裝性能穩(wěn)定性的重要保證。因此，如何在陶瓷表面實施金屬化并改善二者之間的結合力是陶瓷金屬化的工藝重點。陶瓷基片到陶瓷基板需要做金屬化工藝，今天小編主要分享電子封裝陶瓷基板金屬化工藝的特點。

2021-12-24 http://www.51xbc.cn/Article/dianzifengzhuangtaoc.html